삼성전자의 문을 두드리는 자들의 행렬 — 파운드리, 두 번째 엔진에 대하여
이번 분기 89조 원의 주역은 메모리였습니다. 그러나 실적의 그늘에서, 더 조용하고 어쩌면 더 중요한 변화가 진행되고 있습니다. 오랫동안 삼성전자의 아픈 손가락이었던 파운드리 — 수율 논란과 대형 고객의 부재로 만년 2위라는 수식어조차 과분하다던 그 사업부의 문 앞에, 손님들이 줄을 서기 시작했습니다.
행렬의 첫 자리는 테슬라였습니다. 차세대 AI 칩의 대규모 수주가 성사되며, 삼성 파운드리는 오랜만에 이름 있는 고객의 이름을 계약서에 적었습니다. 그리고 최근에는 세계 최전선의 AI 기업이 자체 칩 개발을 검토하며 삼성의 2나노 공정과 첨단 패키징을 후보에 올렸다는 보도가 이어졌고, 구글 역시 TPU 일부에 삼성 기술을 저울질하고 있다는 소식이 들립니다. 아직 계약서가 아니라 검토 목록인 이름들도 있습니다. 그러나 중요한 것은 개별 계약의 성사 여부가 아니라 행렬 그 자체입니다. 몇 년 전까지 삼성 파운드리는 검토 목록에조차 오르지 못했으니까요. 문을 두드리는 소리가 잦아진다는 것 — 그것이 변화의 첫 번째 신호입니다.
행렬이 생긴 이유는 두 가지입니다. 하나는 삼성 내부에 있습니다. 2나노 수율이 양산 가능한 수준으로 올라섰다는 것. 파운드리의 신뢰는 로드맵이 아니라 수율에서 나오고, 수율은 거짓말을 하지 않습니다. 다른 하나는 삼성 바깥에 있습니다. AI 칩의 수요가 TSMC 한 회사의 생산 능력을 넘어서기 시작했다는 것. 모두가 한 문 앞에 줄을 설 때, 두 번째 문의 가치는 첫 번째 문의 혼잡이 정해줍니다.
그리고 이 행렬의 끝에는 더 큰 그림이 있습니다. 파운드리와 메모리와 첨단 패키징을 한 지붕 아래 가진 회사는 지구상에 삼성전자뿐입니다. TSMC는 메모리가 없고, SK하이닉스는 파운드리가 없고, 인텔은 HBM이 없습니다. 한때 이 통합은 고객이 삼성을 경계하는 이유였습니다 — 자신과 경쟁하는 사업부를 가진 회사에 설계도를 맡기는 부담 때문에. 그러나 로직과 메모리의 물리적 거리가 성능을 결정하는 AI 시대에, 같은 지붕은 부담이 아니라 아무도 흉내 낼 수 없는 자산으로 날의 방향을 바꾸고 있습니다. 고객의 칩이 삼성의 공정에서 태어나고, 삼성의 HBM을 옆에 붙이고, 삼성의 패키징으로 완성된다면 — 그 회사는 더 이상 부품을 파는 곳이 아니라, AI 시스템이 조립되는 장소가 됩니다.
시장은 아직 삼성전자를 메모리 회사의 자로 잽니다. 메모리 회사의 배수와 AI 플랫폼 회사의 배수는 다르고, 그 간극이 오늘의 가격에 잠들어 있습니다. 행렬이 계약서가 되고 계약서가 매출이 되는 날, 시장은 질문을 바꿔야 할 것입니다 — 이 회사는 메모리 회사인가, AI 반도체 플랫폼인가. 그리고 배수는, 질문이 바뀌는 순간 함께 바뀝니다.
물론 행렬은 아직 행렬일 뿐입니다. 검토는 무산될 수 있고, 수주는 지연될 수 있으며, 파운드리의 흑자 전환에는 시간이 필요합니다. 그래서 이 글의 시제는 현재완료가 아니라 진행형입니다. 다만 방향은 분명합니다. 메모리 사이클이라는 하나의 엔진으로 날아온 기업이, 두 번째 엔진에 시동을 걸고 있습니다. 엔진 하나의 비행과 엔진 둘의 비행은, 고도가 다릅니다.