https://v.daum.net/v/20241124111800426
젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 인공지능, AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했습니다.
젠슨 황 CEO는 어제(23일) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했습니다.
황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리,HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다.
앞서 삼성전자도 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔습니다.
삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나오고 있습니다.
YTN 윤현숙 (yunhs@ytn.co.kr)